這種前所未有的計算能力規模產生了傳統空氣冷卻系統根本無法處理的極高熱量。傳統的空氣冷卻方法通常在每機架超過 50 千瓦時就會遇到困難。行業迫切需要能夠有效管理這種熱負荷同時保持運營團隊所依賴的可靠性的冷卻解決方案。

?

解決熱量問題的影響將遠遠超出滿足當前計算需求。高效的熱管理實際上是實現下一代計算能力的關鍵因素。NVIDIA 的新一代 AI 加速器完美地說明了這一挑戰。以 NVIDIA 新的 Blackwell GPU 系列為例，GB200 每個芯片的功耗可達到 700 瓦至 1200 瓦。當將其組合到 GB200 NVL72 系統中，該系統容納 72 個 GPU 時，單個機架可能需要高達 140 千瓦的冷卻能力，這遠遠超出了傳統空氣冷卻的有效管理范圍。?

?

對于數據中心工程師和運營商及其用戶來說，需求是明確的。技術要求正在發生變化，這也意味著底層基礎設施也必須隨之改變。問題不再在于是否需要液冷，而在于如何有效地實施液冷，同時保持卓越的運營和可靠性。這需要仔細考慮以下幾個關鍵因素：?

?

可靠性和風險管理?

對于任何數據中心運營商來說，首要關注的是正常運行時間。現代液冷解決方案已經取得了顯著進步，單相電介質冷卻液提供了經過驗證的可靠性和與標準服務器硬件的兼容性。最新的解決方案可以有效管理極端熱量，同時提供設施團隊所需的運營穩定性。?

?

運營效率?

數據中心可能會消耗高達 40% 的總能量用于冷卻，液冷提供了一條顯著提高效率的直接途徑。通過實現更有效的熱傳遞，這些解決方案有助于減少能源和水的消耗，這是面臨資源壓力日益增大的設施的關鍵考慮因素。?

?

實施和維護?

我們從運營團隊聽到的最常見擔憂之一與轉向液冷的復雜性有關。然而，通過適當的規劃和合作伙伴支持，實施過程可以在沒有重大中斷的情況下進行管理。差異化因素在于與既了解技術又了解數據中心環境運營現實的有經驗的供應商合作。?

?

前瞻性?

隨著芯片制造商繼續突破計算能力的界限，熱管理要求只會繼續增加。NVIDIA 首席執行官黃仁勛已經確認，即將推出的 DGX 系統將采用液冷，并且他們已經制定了特定的水冷機架規格以應對這些冷卻挑戰。這種將液冷用于其性能最高的 AI 處理器的趨勢只是整個行業趨勢的一個例子。下一代處理器將產生更多的熱量，使液冷成為維持性能和可靠性的必然選擇。?

?

通過合作實現創新?

對于數據中心運營商來說，轉向液冷需要精心規劃和正確的合作伙伴關系。除了提供先進的液體和基礎設施外，與能夠提供解決方案部署前的全面測試和驗證，以及部署期間的持續支持和維護的組織合作也將變得重要。為了跟上新技術的步伐，數據中心需要投資研發并繼續快速響應。?

?

行業逐漸意識到，液冷將在資源限制內實現下一代計算方面發揮越來越重要的作用。現在擁抱這項技術的公司將在支持未來苛刻的工作負載的同時，更好地保持其組織所依賴的可靠性和效率。